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根据(ju)最新的晶圆代工(gong)蓝图路线图，在(zai)高性能/高密度(du)赛道上(shang)，14A（1.4nm）将是英特(te)尔初次(ci)使用高数值孔径（High-NA）EUV的节点。这一(yi)节点将在(zai)2026年大规(gui)模投入临盆。

这是业界首个使用ASML极紫外光刻机的工(gong)艺节点。那台重15吨、造价高达27亿元的最新一(yi)代光刻机，能制造2纳米以下的开(kai)始进制程。英特(te)尔是目前唯一(yi)拿(na)到这台光刻机设备的公司。

英特(te)尔将其代工(gong)营业押注于High-NA，这与英特(te)尔在(zai)EUV领(ling)域的起步相(xiang)对较(jiao)晚（Intel 4/Meteor Lake是首款产品(pin)）形成(cheng)鲜亮对比（之前保守，现在(zai)激进）。目前，英特(te)尔已获(huo)得了迄今为止环球唯一(yi)的高数值孔径扫描仪。

依附(fu)High-NA的技术(shu)性能，14A将成(cheng)为英特(te)尔继(ji)20A/18A合并以后的第一(yi)个完备节点。若统(tong)统(tong)照(zhao)现在(zai)的计划(hua)推进，那末这将是英特(te)尔进一(yi)步巩固其作为晶圆厂工(gong)艺技术(shu)领(ling)导(dao)者的地位的技术(shu)。固然，这还包含在(zai)2026年之前的风险测试中不出现不测。

目前，14A节点的变种包含E（更(geng)高的电压和温度(du)，性能提升5%）、P（Plus）（性能提升5%-10%）和T。

值得一(yi)提的是18A工(gong)艺节点。Gelsinger方(fang)才对外公开(kai)透露表(biao)现，“我将整个公司都押注在(zai)了18A制程上(shang)。”Gelsinger此次(ci)重申了18A制程对英特(te)尔的重要性，比2023岁尾的表(biao)态更(geng)加坚定。

18A制程是英特(te)尔重回技术(shu)领(ling)导(dao)地位的加速路线图中的第五个节点，2025年投产，以此从新获(huo)得制程工(gong)艺的领(ling)先(xian)性。

固然实际上(shang)18A并没有采用1.8nm工(gong)艺，但(dan)是英特(te)尔却透露表(biao)现自家的18A制程在(zai)性能和晶体(ti)管密度(du)上(shang)，能与台积电1.8nm工(gong)艺相(xiang)称，比台积电2nm制程更(geng)先(xian)进。

若比较(jiao)晶体(ti)管密度(du)和GAA（全环绕(rao)栅极）架构，其实两者（与台积电2nm相(xiang)比）相(xiang)差(cha)无几。

与台积电2nm工(gong)艺相(xiang)比，18A制程具有的“背(bei)面供电”技术(shu)（即英特(te)尔所称的PowerVia）确实比台积电先(xian)进。这项技术(shu)能从芯片(pian)的背(bei)面而不是正面为晶体(ti)管供电。Gelsinger称该项技术(shu)堪(kan)称芯片(pian)行(xing)业的“哈利路亚(ya)”时刻。

除了技术(shu)上(shang)的优势，18A制程也是英特(te)尔大志勃勃的“2030年成(cheng)为环球第二大晶圆代工(gong)场(chang)”计划(hua)的核心(xin)。目前，台积电是环球最大的晶圆代工(gong)企业，三星紧随(sui)厥后。英特(te)尔希望通过(guo)IFS （Intel Foundry Services）部(bu)分取代三星，18A制程被认为是英特(te)尔吸引客户的重要砝码。

微软CEO萨蒂(di)亚(ya)·纳德拉（Satya Nadella）已宣(xuan)布“微软将基于 Intel 18A 工(gong)艺制造芯片(pian)”。

2月22日，英特(te)尔宣(xuan)布已完成(cheng)18A主要产品(pin)Clearwater Forest的流片(pian)。Clearwater是基于英特(te)尔第二代E核的Xeon（Sierra Forest后继(ji)产品(pin)），是英特(te)尔代工(gong)技术(shu)的出色(se)产品(pin)。

由于英特(te)尔工(gong)艺节点获(huo)得了较(jiao)为显著的希望，故而英特(te)尔代工(gong)集团换了新名称——由本来的代工(gong)团队改成(cheng)了英特(te)尔代工(gong)服务（Intel Foundry Services），由此开(kai)启了英特(te)尔“系统(tong)代工(gong)”进展(zhan)的全新阶段。

英特(te)尔整个代工(gong)服务系列，从晶圆厂到测试再到先(xian)进封(feng)装，现在(zai)都被置(zhi)于这个新更(geng)名的英特(te)尔代工(gong)旗帜下。

看上(shang)去(qu)英特(te)尔正在(zai)借鉴台积电的做法。好比，强调英特(te)尔提供服务，不只希望为客户制造芯片(pian)，而且希望成(cheng)为芯片(pian)临盆的一(yi)站式商铺。所以，除了为客户提供晶圆光刻技术(shu)，英特(te)尔还向潜伏客户开(kai)放先(xian)进封(feng)装、芯片(pian)组装和测试的完备生(sheng)态。

如果客户愿意，他们将能从英特(te)尔获(huo)得完备的芯片(pian)，甚至只是利用英特(te)尔提供的个性化服务，以达成(cheng)自己的目标。

超出三星：成(cheng)为环球第二

成(cheng)为仅次(ci)于台积电的环球第二大代工(gong)场(chang)，这是英特(te)尔当今掌门Gelsinger的大志。他于2月26日在(zai)加州举行(xing)的晶圆代工(gong)大会(hui)上(shang)对此做了详细解释，“当我说到2030年成(cheng)为第二大代工(gong)场(chang)时，我的意义是‘针对我们的’外部(bu)代工(gong)场(chang)（仅限贸易）。”

根据(ju)Gelsinger在(zai)2021年订定的“4年5个节点”技术(shu)路线图，英特(te)尔共有5项制程节点技术(shu)（再加上(shang)此次(ci)增加的14A和10A）。

个中包含，第一(yi)，传(chuan)统(tong)成(cheng)熟制程的10纳米和7纳米，对应(ying)Intel 7和Intel 4已投放市场(chang)；第二，先(xian)进制程3纳米（对应(ying)Intel 3）已准备就绪，随(sui)时可大量量临盆，该制程旨在(zai)追逐台积电与三星。

第三，未来制程2nm（对应(ying)Intel 20A）和1.8nm（对应(ying)Intel 18A）也将准期上(shang)市。英特(te)尔预(yu)计，将于2025年通过(guo)intel 18A制程节点会(hui)重获(huo)制程领(ling)先(xian)性。

作为美国本土少数拥有晶圆厂、兼具设计和代工(gong)能力(li)的芯片(pian)IDM（另一(yi)种是将设计与临盆分离的Fabless无晶圆厂模式）厂商，英特(te)尔因“死磕”10nm芯片(pian)制程形成(cheng)研发上(shang)的战略失误，被疾速崛起的敌手台积电、三星赶超并甩至身后。

2020年，英特(te)尔不得不将7nm芯片(pian)的代工(gong)营业外包给台积电，5nm及3nm的大部(bu)分定单都要依赖台积电完成(cheng)。

2021年，英特(te)尔本代掌门Gelsinger上(shang)任后，最重要的战略决议就是要领(ling)导(dao)英特(te)尔重拾芯片(pian)代工(gong)营业。

为此，Gelsinger订定了三大关键战略能力(li)：芯片(pian)设计、技术(shu)架构、工(gong)艺技术(shu)和大规(gui)模制造能力(li)。

随(sui)后，英特(te)尔同步在(zai)环球建厂扩大产能。目前，英特(te)尔在(zai)美国、以色(se)列和爱尔兰等地都传(chuan)出投建与改造晶圆厂的计划(hua)，投资额已经(jing)超过(guo)250亿美元。2024年，英特(te)尔与位于我国台湾的环球第四大晶圆代工(gong)场(chang)联电（台积电夙敌）宣(xuan)布合作。

自从美国、欧盟芯片(pian)法案相(xiang)继(ji)出台后，芯片(pian)临盆能力(li)成(cheng)为搀扶本土半导(dao)体(ti)家当、保障供给链安全的关键。英特(te)尔被认为是两项法案当前最大的受害方(fang)之一(yi)，收到了美国和欧盟的补贴大礼包，个中美国100亿美元，欧盟68亿欧元。

据(ju)TrendForce统(tong)计数据(ju)表(biao)现，2023年第二季度(du)，英特(te)尔初次(ci)跻身环球前十大晶圆厂，排名第九，约占(zhan)1%的环球代工(gong)市场(chang)份额。排名前三的厂商离别是台积电、三星和格芯，离别占(zhan)57.9%、12.4%和6.2%。

“按(an)支(zhi)出（包含封(feng)装营业支(zhi)出）较(jiao)量争论，我们将成(cheng)为第二大代工(gong)场(chang)。这是我为我们团队设定的目标，这高于我从内部(bu)代工(gong)营业获(huo)得的支(zhi)出。所以它是两者的结合。”Gelsinger说，“我置(zhi)信若做得当地比较(jiao)，我的外部(bu)代工(gong)场(chang)将在(zai)行(xing)业中排名第二。”