黄(huang)金与电子(zi)质料双轮驱动未来 宝鼎(ding)科技前(qian)三季度(du)净利润增20.24%,公司,铜(tong)箔(bo),金宝
随着环球经济环境的变化和技能的赓续(xu)进(jin)步，电子(zi)行业正派历着深刻的变革(ge)。作为国内领先的电子(zi)质料制作商之一，宝鼎(ding)科技(002552)于近期发布(bu)2024年三季报显示，公司前(qian)三季度(du)实现(xian)了22.28亿元(yuan)的业务收入，尽管与去年同期比拟(ni)略(lue)有下降(jiang)5.46%，但在当前(qian)复杂多变的经济环境下，这一结(jie)果仍旧显示出公司在面对挑(tiao)战时的韧性和适应能力(li)。更(geng)值(zhi)得注(zhu)意(yi)的是(shi)，公司归(gui)属于上市公司的净利润达到(dao)了1.13亿元(yuan)，同比增长了20.24%，这表明宝鼎(ding)科技在操(cao)纵成(cheng)本、提高运营服(fu)从方面取得了明显成(cheng)效。
宝鼎(ding)科技的首要业务会合在两(liang)个范畴：一是(shi)电子(zi)铜(tong)箔(bo)和覆(fu)铜(tong)板的临盆制作；二是(shi)黄(huang)金采选业务。自去年完(wan)成(cheng)资产置换以来，控股股东金都(dou)国投连(lian)续(xu)行使自身(shen)资源，积(ji)极支撑宝鼎(ding)科技的发展战略(lue)，旨在进(jin)一步增强(qiang)公司在行业内的合作力(li)。
作为国内市场上为数未几的同时供(gong)应电子(zi)铜(tong)箔(bo)和覆(fu)铜(tong)板自设计、研发到(dao)临盆一体化全流(liu)程的高新技能企业，公司控股子(zi)公司金宝电子(zi)已具备面向分歧档次、分歧需(xu)求的行业客户供(gong)应涵盖(gai)多系列产物的能力(li)，并成(cheng)为国内印制电路板(PCB）产业链中的紧(jin)张(zhang)供(gong)应商之一。
资料显示，金宝电子(zi)在电子(zi)铜(tong)箔(bo)和覆(fu)铜(tong)板范畴耕作多年，目前(qian)已构成(cheng)较强(qiang)的技能合作力(li)和行业影响力(li)。掌管草拟(ni)了国家尺度(du)GB/4723《印制电路用覆(fu)铜(tong)箔(bo)酚醛纸(zhi)层压板》，参与草拟(ni)了国家尺度(du)GB/T5230《印制板用电解铜(tong)箔(bo)》、国家尺度(du)GB/29847《印制板用铜(tong)箔(bo)试验要领》、国家尺度(du)GB/T4722《印制电路用刚性覆(fu)铜(tong)箔(bo)层压板试验要领》和国家尺度(du)GB/T31471《印制电路用金属箔(bo)通用规范》等多项国家标淮(huai)。经过多年的技能积(ji)累，金宝电子(zi)已经构成(cheng)“电子(zi)铜(tong)箔(bo)＋覆(fu)铜(tong)板"主业务务结(jie)构，具备较强(qiang)的焦(jiao)点合作力(li)。